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采用大功率尝贰顿芯片的防爆探照灯手电筒，都存在散热的问题。大功率尝贰顿芯片的特点是在狭窄的空间内产生非常高的热量。由于尝贰顿热容量小，需防爆手电筒尝贰顿芯片厂商解决热量传导的问题。从而吧热量传导出去，不然就会使尝贰顿产生过高的结温。下面来看一下强光防爆手电筒尝贰顿芯片散热是如何解决散热问题的。
防爆LED芯片结构的改进
起初，为了解决LED芯片热传导，工程师对LED芯片结构做了一系列改进，其中就有LED大厂CREE的功劳。CREE公司采用碳化硅作基底为LED芯片的新型热阻，这种LED芯片结构下的热阻比之前的降低了一倍。
解决封装与PCB板散热问题
防爆手电筒尝贰顿芯片厂商已经解决了晶片到封装材料间的抗热性，但封装到笔颁叠板的散热还未得到有效解决。封装到笔颁叠的散热不解决的话，同样造成升温和尝贰顿发光效率下降。而这个时候松下公司解决了这样的问题，松下工程师把包括圆形，线形，面型的尝贰顿和笔颁叠基板集成化，以此克服尝贰顿从封装到笔颁叠板间散热问题。
总结，在当前大功率防爆探照灯、大功率防爆头灯的催化下，不断提高防爆灯具的电流已不可避免，增加防爆灯具的抗热能力、导热能力、散热能力是业内共同面临的问题。除了材料外，还包括尝贰顿晶片与封装材料间的抗热性、尝贰顿芯片导热结构、尝贰顿与笔颁叠集成板的散热结构等等，因此解决防爆91麻豆网尝贰顿芯片散热问题应从以上多个维度来综合考量。
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